岗位主要工作职责：1. 负责新产品样机焊接、制作及硬件调试2. 负责新产品样机生产工艺问题的评估及给出改善意见3. 协助工程师进行新产品性能及兼容性测试。4. 协助工程师进行新物料确认封样5. 协助工厂新产品试产技术指导。6.协助工厂对RMA进行分析处理。任职要求：1、中专以上学历，计算机、电子、通信等相关专业；2. 有较好的数模电路、信号与系统基础知识；熟悉Flash存储类产品。3、 具有两年以上BGA、FLASH等 芯片焊接技术经验。熟练使用烙铁、风枪、万用表等工具4. 有两年以上U盘、SSD等数码产品工程技术经验。熟练U盘/SSD MPtool软件开卡及设置.5. 具有独立完成新产品样机焊接、功能调试、开卡等工作。6. 熟悉U盘\SSD存储方案，熟悉Nand Flash工作原理及存储机制。8. 具有一定的英文读写能力。9.具备良好的沟通能力、分析和解决问题的能力。10. 工作责任感强，有较好的钻研精神和团队合作意识。